ソニー 第65回大河内賞にて「大河内記念生産賞」を受賞
ソニーが生産する、スマートフォン向け積層型CMOSイメージセンサーに対して、ソニー独自のCu-Cu接続と呼ばれる新しい積層技術を導入し、その量産化を実現したことが評価され、第65回大河内賞にて「大河内記念生産賞」を受賞しました。
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第65回大河内記念生産賞を受賞
ソニーは、公益財団法人大河内記念会から「第65回（平成30年度）大河内記念生産賞」を受賞しました。
スマートフォン向け積層型CMOSイメージセンサーに対して、Cu-Cu（カッパー・カッパー）直接接合手法を用いた積層型CMOSイメージセンサーの開発が評価されての受賞となります。
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一般的に、積層型CMOSイメージセンサーの画素チップと論理回路チップとの導通には、シリコン貫通電極（TSV）が用いられています。 TSVは、画素チップを貫通するため、画素領域およびその近傍に配置することができず、周辺の専用領域に形成しています。 今回受賞するCu-Cu接続は、画素チップと論理回路チップをそれぞれの積層面に形成したCu端子で直接接続しています。これにより画素チップを貫通する必要がなく、接続の専用領域が不要となるため、イメージセンサーのさらなる小型化と生産性向上を可能にしました。この技術がもたらす端子配置の自由度向上と高密度化は、今後の積層型CMOSイメージセンサーの高機能化に貢献できます。 |
※サイトより抜粋
サイトの最後に「イメージセンサーの技術を磨き続け、産業の発展に貢献する生産技術を確立することなどに取り組んでいきます。」と、力強いメッセージがありました。
私たちの生活に多く利用されているイメージセンサー。今後ソニーに、イメージセンサー業界をリードしていく技術向上に期待していきたいと思います。
本日は、ソニー第65回大河内賞にて「大河内記念生産賞」受賞のご案内をさせて頂きました。詳細は下記リンク先よりご確認ください。
ソニーの過去のイメージセンサーに関する大河内賞受賞
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